?3d視覺(jué)檢測(cè)是基于光學(xué)原理，通過(guò)相機(jī)、激光、結(jié)構(gòu)光等設(shè)備獲取物體三維空間信息（如形狀、尺寸、位置、表面缺陷等），并結(jié)合算法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)的技術(shù)。其核心原理是利用視差原理或主動(dòng)投影技術(shù)，將二維圖像轉(zhuǎn)換為三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，再通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)模型對(duì)比完成缺陷識(shí)別、尺寸測(cè)量、裝配定位等任務(wù)。
1. 數(shù)據(jù)采集
硬件配置：
相機(jī)：工業(yè)級(jí) CCD/CMOS 相機(jī)（分辨率≥500 萬(wàn)像素）。
鏡頭：遠(yuǎn)心鏡頭（消除透視變形，適合精密測(cè)量）或魚(yú)眼鏡頭（大視野）。
光源：結(jié)構(gòu)光投影儀、線(xiàn)激光器、環(huán)形 / 條形 LED 光源（根據(jù)被測(cè)物表面特性選擇）。
參數(shù)設(shè)置：曝光時(shí)間、增益、激光功率、投影圖案頻率。
2. 三維重建
點(diǎn)云生成：通過(guò)算法（如相位解包裹、立體匹配）將二維圖像轉(zhuǎn)換為三維點(diǎn)云。
數(shù)據(jù)預(yù)處理：去噪（高斯濾波）、平滑（移動(dòng)最小二乘法）、孔洞填充（泊松重建）。
3. 缺陷分析與測(cè)量
幾何特征提取：計(jì)算尺寸（長(zhǎng)度、角度、曲率）、位置（坐標(biāo)偏差）、形狀（圓度、平面度）。
缺陷識(shí)別：通過(guò)模板匹配、深度學(xué)習(xí)（如 PointNet、DGCNN）識(shí)別表面缺陷（劃痕、凹陷、異物）。
公差對(duì)比：將實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與 CAD 模型或標(biāo)準(zhǔn)樣件對(duì)比，生成偏差色譜圖。
4. 結(jié)果輸出與控制
可視化報(bào)告：三維點(diǎn)云渲染圖、尺寸偏差表格、缺陷位置標(biāo)注。
執(zhí)行機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)：檢測(cè)結(jié)果驅(qū)動(dòng)機(jī)械手剔除不良品、PLC 控制產(chǎn)線(xiàn)啟停、自動(dòng)調(diào)整加工參數(shù)。